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2017年11月26日晚上,金立在深圳召开新品发布会,正式发布了金立S11全面屏手机,从命名上看,它可以看作是5月发布的金立S10升级版。

需要准备的:

详细操作方法和步骤:

2017年11月26日晚上,金立在深圳召开新品发布会,正式发布了金立S11全面屏手机,从命名上看,它可以看作是今年5月发布的金立S10升级版。 金立S11采用了5.99英寸的FHD屏幕,分辨率为2160*1080像素,这也是目前手机市场常用的全面屏手机配置。从正面看上去,金立S11的屏占比表现不错,屏幕四角做了圆弧处理,和手机四角的圆弧相呼应,观感不错。
在系统方面,金立S11搭载了基于Android 7.1的amigo 5.0系统。整体风格简洁明快,amigo系统一直都有的故事锁屏也给我们带来了精美的图片和有趣的故事,我们在每次点亮屏幕的时候都可以看到不同的故事锁屏,想看故事的详情只需要点击锁屏界面下面的链接即可。 金立S11硬件参数:
一.拆机第一步,首先将金立 S11手机关机,然后使用卡针将机身侧面的SIM卡托拆卸下来(机身左侧);
二.金立S11采用卡扣结构,所以使用拨片插入屏幕缓冲和机身之间的缝隙皆可以分离机身,注意对屏幕及机身造成损伤;
拆开后盖就可以看到金立S11内部结构了,该机内部结构采用三段式布局,上部分位主板,下面为腹板,而中间是电池。
接下来的拆机就比较简单了,先拆卸电池,然后拆卸主板。

需要注意的:

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